转向吴明翰：“这就是之前您提到的，良品率最低、成本最高的环节？”
吴明翰脸上浮现出复杂的神情。
他没有直接回答，而是引着常浩南走向该区域旁边一个专门的陈列台。
“常院士请这边看。”
陈列台上并非闪闪发光的成品芯片，而是整齐摆放着数十片晶圆。
乍看之下，它们与刚才看到的完成镀膜的晶圆似乎并无太大区别。
常浩南转向对方，等待着更进一步的说明。
吴明翰拿起靠近他的一片晶圆，指着上面几处微小的、肉眼几乎难以分辨的重影区域：“这就是‘套刻误差’导致的报废。在多重曝光中，第一次曝光形成的图案和第二次曝光需要精确对准。哪怕只有几纳米的偏差，迭加后整个电路就失效了。”
他放下这片，又拿起另一片，指着表面某些线条粗细明显不均的地方：
“这是‘关键尺寸偏差’，多次曝光、显影、刻蚀的累积效应，导致不同区域的线宽无法保持一致，超出了规格极限。”
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